技术编号：12150662
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磨削装置，该磨削装置具有多个对晶片进行保持的卡盘工作台。背景技术关于在旋转工作台上具有两个以上的对晶片进行保持的卡盘工作台的类型的磨削装置，通过使旋转工作台旋转而使各卡盘工作台公转而使它们分别位于对晶片进行加工的加工区域和对晶片进行搬入搬出的搬入搬出区域，并对位于加工区域的晶片进行磨削。在晶片的磨削中，由于在加工区域中所使用的磨削水和磨削屑会飞散，所以在位于加工区域的卡盘工作台与位于搬入搬出区域的卡盘工作台之间设置分隔板而将加工区域和搬入搬出区域隔断(例如，参照下述的专利文献1和2)。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。