技术编号:12152984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及真空电子行业中真空电子管的封接材料技术领域,尤其是涉及一种低银含量多元合金封接材料。背景技术在真空电子管封接行业中,由于真空电子管较高的使用频率,这就要求真空电子管封接气密性要高,封接材料力学性能要好,耐腐蚀性能以及抗氧化性能要强。银基封接材料因其具有优异的封接性能,已经在真空电子管封接材料的使用中占据了稳固地位。由于银的价格逐渐飙升,大大提高了封接材料的成本。因此,一种综合性能优异的低银合金钎料成为当前迫切需求的封接材料。发明内容针对现有技术存在的上述问题,本申请人提供了一种真空管封...
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