技术编号：12156226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种测试单元与使用其的测试装置。背景技术随着科技发展，使用集成电路装置的电子产品也日益增加。对此，在集成电路装置或其他电子设备的制造过程中，会使用测试装置测试集成电路装置于封装状态下的性能与功能。于测试过程中，于封装状态下的集成电路装置将先与测试装置有实体的接触，以形成电性沟通路径。亦即，于测试过程中，封装状态下的集成电路装置将会被固定于测试装置之中的适当位置。当测试完毕后，封装状态下的集成电路装置会再自测试装置之中取出。然而，当测试装置进行了多次的测试之后，测试装置中的接脚将会有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。