技术编号：12158127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体芯片制造工艺技术领域，尤其涉及一种非作业时间长度确定方法及其系统。背景技术半导体的制造工艺是由多种单道工艺组合而成的，单道工艺通常归为以下三类：(1)薄膜制备工艺：包括外延生长、氧化工艺、薄膜淀积工艺，如制造金属、绝缘层等；(2)图形转移工艺：包括管科工艺和刻蚀工艺；(3)掺杂工艺：包括扩散工艺和离子注入工艺。在制造过程需要采用各种设备，如用于生长Si3N4的设备就是Si3N4生长炉管(LPCVD)。这些设备通过自动化系统进行控制，如生产执行系统(ManufacturingExe...
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