技术编号：12159792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于改善在晶片极端边缘的特征轮廓倾斜的边缘环组件优先权主张本申请要求于2015年8月18日提交的名称为“EdgeRingAssemblyforImprovingFeatureProfileTiltingatExtremeEdgeofWafer”的美国临时申请No.62/206,753的优先权，其公开内容通过引用并入本文。技术领域本发明的实施方式涉及半导体晶片处理的设备工具，更具体地，涉及等离子体处理室中使用的边缘环组件。背景技术当等离子体蚀刻工艺在晶片上进行时，该等离子体鞘趋于围绕晶片的斜边弯曲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。