技术编号:12159897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于半导体器具重迭测量程序。本发明特别是应用于通过微影制造方法所形成的半导体器具。背景技术目前的重迭测量概念对于增加的小科技术节点的设计者而言,有很多挑战。举例来说,转向图1A,框中框(BIB)这种传统的基于影像的重迭标记需要大图案101,其可造成化学机械抛光(CMP)议题。并且,非对称设计轮廓可造成重迭偏移;需要撷取影像;以及整体的精确性不是那么好。进阶成像计量学(AIM)和Blossom也是基于影像的重迭标记,分别如图1B和1C所绘示的。AIM使用多个线条103的平均,以增加测量精准...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。