技术编号：12160001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装，更具体地，涉及半导体加工方法。背景技术可制造性是半导体封装中重要的考虑因素，因为其直接影响封装成本。因此，为了降低包装成本，期望具有一种便于半导体封装处理的基质。发明内容因而，在第一方面，本发明提供了一种半导体加工方法。所述半导体加工方法包括：提供第一载体；在所述第一载体上第一粘合剂；在所述第一粘合剂上放置多个半导体芯片；提供第二载体，其中所述第二载体具有多个芯片接收区域；将所述第一载体和第二载体结合在一起以将所述半导体芯片附接至所述第二载体上各自的所述芯片接收区域；以及从...
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