技术编号:12160029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及揭露一种同轴金属柱,特别是设置于芯片封装的电路板侧(PCBside),适合于电子讯号传输时,具有噪声屏蔽,保持信号传输完整性(signalintegrity)的同轴金属柱。背景技术参照图1,芯片封装单元电性耦合于外部的系统电路板11。系统电路板11的底表面具有多个金属垫113;芯片封装单元具有多个焊球123电性耦合于系统电路板11之金属垫113。芯片封装单元包括:一基材12、一介电层122和一芯片13,基材12具有多个上层金属垫121;介电层122设置于基材12之上表面;芯片13设置于...
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