技术编号:12160092
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路器件,更具体地,涉及三维集成电路结构及其制造方法。背景技术近年来,半导体工业由于诸如晶体管、二极管、电阻器、电容器等的各种电子元件的集成度不断提高而经历了快速增长。这种集成度的提高主要归因于最小部件尺寸越来越小,这允许在给定区域中集成更多元件。这些更小的电子元件也需要占用面积比现有封装件更小的较小的封装件。半导体封装件的典型类型包括四方扁平封装(QFP)、插针网格阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、倒装芯片(FC)、三维集成电路(3DIC)、晶圆极封装(WLP)和堆叠式...
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