技术编号：12163100
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种弯针设备，属于探针卡制作设备技术领域。背景技术在半导体的生产过程中在对IC进行检测的时候需要使用探针卡实现，由于IC的检测位置、间距非常小和精确，这就要求探针卡在制作过程中要求非常精确、规格严格。探针卡的制作流程包括设计、弯针、放针、树脂固化、焊接、针尖研磨、针位调整、检测等主要工序，而弯针工序在探针卡的制作中又是重中之重，非常关键。目前弯针主要借助简单模具手工完成，该生产模式存在弯针的长度、角度差异较大，无法控制在合理偏差要求规格内，从而影响整张探针卡的质量等级。在此背景下，...
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