技术编号:12165619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于靶材制造技术领域,特别涉及一种钎焊靶材的焊层结构。背景技术对于W及W合金、Mo及Mo合金、Cr及Cr合金、Ru及Ru合金、Al2O3、MgO等氧化物靶材,由于线膨胀系数与背板材质差异大,通常采用钎焊方式与背板焊接复合。钎焊焊料为In及In合金,Sn及Sn合金。背板材质通常为Cu及Cu合金、Al及Al合金、不锈钢、Ti、Mo及Mo合金等。通常,靶材与背板焊接面为平面(如图1a所示),两者中间为焊料层,由于焊接面积大,如12寸靶材焊接面直径达到450mm,且焊料层厚度较薄,如0.1-1...
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