技术编号：12167661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接合装置、接合方法以及加压单元。背景技术以往，有一种半导体装置已被普遍认知，其所具有的构造为使用金属粒子浆(Paste)将形成有导线分布图的基板与半导体元件接合(例如，参照专利文献1)。而金属粒子浆，则是在溶剂中含有纳米大小(Nanosize)或亚微米大小(Submicronsize)的金属粒子，并利用金属粒子的低温烧结现象以及较高的表面活性后的低温烧成型的导电浆。上述半导体装置可以认为是使用如下的接合装置(以往的接合装置900)将基板与半导体元件接合的。以往的接合装置900如图8所示...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。