技术编号:12168157
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有WLP(WaferLevelPackage)构造的双工器。背景技术以往,具有WLP构造的弹性波滤波器装置被广泛应用为移动电话机的频带滤波器等。下述的专利文献1中公开了WLP构造的弹性波滤波器装置的一例。专利文献1的弹性波滤波器装置中,在压电基板上形成支承层,以使得包围构成于压电基板的弹性波滤波器电极部。在支承层上设置有盖体构件,以便将支承层的开口部密封。多个过孔电极被设置为贯通支承层及盖体构件。弹性波滤波器电极部具有与接地电位连接的多个接地端,多个接地端与多个过孔电极电连接。在先技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。