技术编号:12168699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备基板和导电构件的电路结构体。背景技术公知一种将导电构件固定于形成有导电图案的基板而成的电路结构体,其中,该导电图案构成使较小的电流导通的电路,该导电构件构成用于使较大的电流导通的电路(例如,参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-164040号公报发明内容发明所要解决的课题在这种电路结构体中,存在具备具有与形成于基板的导电图案连接的端子以及与导电构件连接的端子的电子部件的电路结构体。在具备这样的电子部件的电路结构体中,导电图案表面与导电构件表面的高度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。