技术编号:12168709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。嵌入迹线背景技术相关专利申请的交叉引用:本申请涉及并要求2014年5月19号提交的名为《嵌入迹线》的美国专利申请第14/281,631号的利益和优先权,整体在此通过参照的方式引入。发明内容在典型的印刷电路板(PCB)制作工艺中,可以在印刷电路板的两侧使用覆铜箔层压板。在印刷电路板的两侧涂覆感光抗蚀剂并将其曝光和显影以产生电路。然后使用铜化学蚀刻溶液去除电路之间的不需要的铜。然后使用化学方法去除抗蚀剂。对于多层结构,玻璃增强的未完全固化的树脂预浸料可以放置在成品芯的两侧,并在热、真空和压力下使用印...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。