技术编号：12168928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种介电导热复合材料，特别是一种聚酰亚胺介电导热复合材料，还涉及这种聚酰亚胺介电导热复合材料的制备方法。背景技术聚酰亚胺(PI)具有突出的耐热性、优异的化学稳定性、良好的电绝缘性和优异的机械性能等诸多优点，在航空、航天、光学和电子设备等高新技术领域有广泛的应用前景。然而，PI自身导热性能差(导热系数λ为0.174W/mK)，使其应用受限。为了进一步拓展PI在电子元器件和集成电路等高传热和散热场合的应用，改进PI基体的导热性能是技术关键。国内外PI介电导热复合材料的研究相对较少，大多采用...
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