技术编号：12174366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装机。背景技术采用无纺布封装营养基质的封装工序中，通常需要提供物料的机构、提供无纺布的机构、翻领成型器、热封合装置等。现有的封装机中，集成度不高，各部分机构排配不合理，导致效率及产量低，所需空间较大，且影响整体美观度。实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种集成度高且排配合理的封装机。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种封装机，其包括支撑架、设置在所述支撑架之顶壁上的料斗和热封合装置、与所述料斗连接的输送管、及翻领成型器，所述翻领成型器位于所述料斗与所述热封合装置...
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