技术编号:12179687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域,尤其涉及一种遮挡装置及真空溅射机。背景技术目前,磁控溅射镀膜技术因具有加工简单、安装方便、镀膜膜层致密、结合强度高、可长时间大批量生产等优点而被广泛应用。传统工艺中,磁控溅射装置通常包括设置在真空腔室内的基板、靶材、靶材背板等。目前磁控溅射镀膜的过程通常是:真空状态下,在靶材和基板之间施加电场,电子在电场的作用下高速运动并与腔室内通入氩气的氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子,氩离子在电场的作用下轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,然后,溅射出的靶材原子在基板表面均匀...
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