技术编号:12180210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将保护带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。背景技术半导体晶圆(以下适当称为“晶圆”)在其表面形成有许多元件的电路图案。例如在晶圆表面形成有凸块、微细电路。因此,为了在背面磨削时和输送时防止该电路面的污染和损伤,粘贴有保护带。粘贴保护带的方法以沿着带状的保护带的长度方向和宽度方向施加均匀的张力的方式实施。即、在由上下成对的外壳构成的腔室的接合部分夹着保护带,使由该保护带分隔成的两个空间产生压力差。此时,一边使保护带朝向以与保护带接近并相对的方式配置的晶圆弹性变...
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