技术编号:12180302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装基板及半导体封装结构,且特别是有关于具有较佳的焊球接附性的一种封装基板及半导体封装结构。背景技术芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。常见的封装方法是芯片通过导线接合(wirebonding)或覆晶接合(flipchipbonding)等方式而安装至封装基板,以使芯片上的接点可电性连接至封装基板。因此,芯片的接点分布可通过封装基板重新配置,以符合下一层级的外部元件的接点分布。以其中一种单层的半导体封装结构的制作流程为例,一般而言,封装基板...
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