技术编号:12180321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有集成导体元件的电子装置及其制造方法优先权本申请要求享有2015年8月28日提交的法国专利申请No.1557999的优先权,该申请的公开内容在此通过引用的方式并入本文。技术领域本发明涉及电子装置的领域。背景技术通常为平行六面体形式的已知电子装置包括包含电连接网络的支撑板,安装在支撑板的一个面上的集成电路芯片,以及其中嵌入了芯片的封装块。芯片由插入在支撑板和芯片之间的电连接元件(诸如连接球)或者由嵌入封装块中的电连接引线而连接至支撑板的网络。这些电子装置安装在印刷电路板上,通常经由电连接元件诸如...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。