技术编号：12180323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。多个实施例总体上涉及一种芯片载体、器件及方法。背景技术通常情况下，可以在晶圆(或衬底或载体)上和/或中以半导体技术分离或嵌入式地加工半导体芯片(也称为集成电路/IC、芯片或微芯片)。加工就绪的芯片(例如，嵌入式集成电路)可以装配到彼此电接触的衬底中或上以形成具有一定的功能的器件，例如：智能卡或其他芯片卡。对于芯片1502的装配(参见图15A和图15B)，胶料1504涂覆到衬底1506上。然后，将芯片1502面向下放置到胶1504中，换句话说，芯片1512的接触凸块1502面朝衬底1506的接触区...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。