技术编号：12180331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的各种实施方式涉及封装技术，并且更具体地，涉及包括滑动互连结构的柔性装置。背景技术随着诸如移动系统这样的较小的电子系统的发展，对能够处理大量数据的半导体封装的需求日益增长。响应于这种需求，必需增加在电子系统中使用的半导体装置的集成密度。随着在便携式和穿戴式电子装置方面的兴趣增加，对电子系统的柔韧特性(柔韧性)的要求也不断增加。已经要求构成电子系统的诸如半导体封装这样的电子组件的柔韧性。包括半导体装置的半导体基板或半导体芯片可以被制造成具有适于翘曲的厚度。另外，安装有半导体芯片的封装基板可以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。