技术编号:12183622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀技术领域,具体为垂直连续自动电镀生产线。背景技术电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域,镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域,从印制电路板(PCB)制造到IC封装,再到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它,因此PCB镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。现有的垂直连续自动电镀一般为VCP镀铜产线,仅能够实现单一镀铜操作,不满足现实需求。实用新型内容针对以上问题,本实用新型提供了垂直连续自动...
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