技术编号:12184412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板技术,尤其涉及一种柔性线路板及一种柔性线路板制作方法。背景技术随着电子信号传输朝着高频、高速方向发展,电子行业对信号传输损耗的要求日趋严苛。信号传输损耗主要包括导线损耗和介质损耗。在高频信号的传输过程中,介质损耗大于导线损耗。而介质损耗与介质损失因子及相对介质常数正相关。传统的信号传输结构通常采用铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolyester,LCP)或其它低介电常数的纯胶作为介质层,以降低插入损失。然而,无论是铁氟龙还是液晶高分子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。