技术编号:12184456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB板制作方法,尤其是涉及一种用于PCB盲槽的阻胶方法。背景技术随着信息科技的高速发展,具有高速的无线通信和宽频应用技术由军用领域正逐步向民用消费电子转移和发展,消费电子市场需求旺盛,且不断提出信息高速化、微型化等新的工艺要求,进而促进了高频微波技术的不断发展。天线PCB材料要求使用LowDk和LowDf的敷铜材料,目前主要使用聚四氟乙烯(PTFE)。一个复杂的天线系统中往往有很多组天线,它们之间互相连接需要采用大量的同轴电缆,为了减少电缆的使用量和保证信号传输的完整性,许多设计...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。