技术编号:12185432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭示案的实施方式大体涉及基板处理系统,且更特定而言,涉及用于处理具有背侧氧化物层的基板的设备及方法。背景技术在处理诸如半导体晶片之类的基板时,基板放置于基板处理系统的工艺腔室中的基板支撑件上。用于支撑基板的经常为支撑构件,例如加热器基座,用以在实行工艺期间将基板保持在适合的位置。通常,基板放置于支撑构件上且相对于支撑构件大致上位于中心,以使基板被均匀地处理。然后在基板上执行一或更多个工艺,例如等离子体工艺或其他工艺。在完成所述一或更多个工艺之后,然后举例而言,使用升降销(liftpin),将基...
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