技术编号:12191454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品的测试装置,特别是涉及一种应用于堆叠式封装测试的测试装置。背景技术参阅图1,为一堆叠式封装测试装置1,用于测试一待测晶片21,并包含一测试平台10、一上插座11,及一电连接于该测试平台10,并能配合该上插座11的下插座12。其中,该上插座11配合连接一良品晶片22,并包括一上本体111、一设置于该上本体111中的真空流道112、一连接于该真空流道112朝向该下插座12的一端的吸嘴113,及多个嵌设于该上本体111中,并各自具有一显露于该上本体111外的测试接点101的测...
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