技术编号:12191593
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种LED支架补粒夹具。背景技术LED支架,是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜、铁、铝、陶瓷等材料制成,铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有LED支架在制作过程中,一般经过冲压、电镀、注塑、裁切、包装步骤。支架为铜材镀银,塑...
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