技术编号：12195595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种单面非接触式代币卡。背景技术COB中文全称为芯片直接贴装技术。其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接；虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度比较小。这种技术和工艺广泛应用于全世界各种代币卡里面。现有的代币卡PCB板采用双面电路，且实施背面过桥的工艺对内部线圈进行连接，基本上都要通过沉铜和电镀等工序，工艺复杂，耗费成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。