技术编号:12196397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电容器制造技术领域,具体为一种大容量、高电压金属化薄膜电容器焊接母排结构。背景技术目前,金属化薄膜电容器是电子设备基本元件之一,具有隔直、旁路、耦合、滤波、能量转换、调谐回路及控制电路等领域;新能源汽车用DC-LINK金属化薄膜电容器主要用于滤波与吸收尖峰,其特点必须容量大、ESR与ESL低。大容量是采用多个用金属化薄膜按一定工艺卷绕后芯子部件并联构成,然后通过母排引出。母排与芯子端面之间的一般采用锡焊或者电流焊接的工艺进行连接;新能源汽车用DC-LINK金属化薄膜电容器在制作过程...
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