技术编号:12196661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关一种红外线传感器,尤指一种无热电致冷器ThermoelectricCooling,TEC)的三件式的红外线传感器高真空封装结构。背景技术已知,目前用以感测热源辐射的红外线传感器的结构具有一金属基座,该金属基座具有一腔体,该腔体中固设有一热电致冷器(TEC),于该热电致冷器的表面上固接有一红外线感测芯片,且于该腔体内固设有一吸气剂,在于该金属基座上方设有焊料片,以该焊料片将一玻璃层固接于金属基座上。红外线传感器在运用时,外部的热源辐射(红外线)通过玻璃层进入于腔体中,该热源辐射将被红...
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