技术编号:12198534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊盘,具体是一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘。背景技术随着摄像头模组在手机中的应用越来越广,客户对品质要求越来越高。摄像头模组的体积也越来越小,越来越薄,那么片式元器件也越来越多,越来越薄,因此小封装的0201片式贴片应用越来越多。在实际的表面贴装过程中,0201片式元器件的周边容易出现锡珠,这样锡珠在摄像头模组的测试生产中可能无法检测出来,但是经过长时间的振动后就会生产松脱,从而掉落到影像感应区形成拍照黑团,影响拍照画质,存在较大的品质隐患。由于摄像头模组内部是一个空腔结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。