技术编号:12198545
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及线路板加工设备领域,特别涉及一种线路板撕膜装置。背景技术集成线路板,即PCB或FPC,在制备过程中,当集成电路板表面与感光阻剂(干膜)完成压膜之后,在进行蚀刻之前,必需先将保护电路板感光阻剂的保护膜撕除。将保护膜撕除采用的设备即自动撕机构。目前,现有的自动撕机构采用的都是局部单点作业,撕膜过程中存在作用面小、受力不均、脱膜不顺、板面有残余膜等问题,造成撕膜不良,很难保证其工艺的稳定性、高效率和适用性。实用新型内容本申请的目的是提供一种结构改进的线路板撕膜装置。为了实现上述目的,本申请提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。