技术编号:12198567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种柔性电路板基材贴合治具。背景技术FPC板(FlexiblePrintedCircuit,柔性印刷电路板)在制造时,需要向柔性电路板基材贴合元件并进行定位。但是现有的定位方式效率较低,且放置、取用定位的时候需要操作者人工操作,工作效率低,良率低,同时,贴合效果也没有保证。因此,对于柔性电路板基材贴合治具,仍有进一步改善的空间。实用新型内容针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出柔性电路板基材贴合治具,能够实现自动贴合,并且提高贴合效果。为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。