技术编号:12214201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及切割技术领域,具体为一种铝碳化硅材料电子基板生产用去毛刺切割装置。背景技术铝碳化硅材料是用铝合金做基体用浸渗技术将陶瓷和金属铝复合而成的新材料。热导率高,热膨胀系数低,质量轻。是理想的电子基板材料和衬底材料。与电子芯片焊接后可实现良好的工作匹配。碳化硅底板的热膨胀系数能很好的和陶瓷基板匹配,用来替代当前使用的铜底板,能极大的提高元器件的可靠性,由于需要铸造成型,在铸造完成后,需要对产品的浇口进行切割,从而产生毛刺,在现有的去毛刺切割装置,不能准确的进行切割打磨,对产品有一定的损伤,...
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