技术编号:12214348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于工业半导体硅片加工生产领域,尤其是涉及一种新型半导体硅片割圆技术设备。背景技术硅片切割是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术,切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。硅片切割对于切片工艺技术的原则要求是:①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小;②断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹;③提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗;④提高切割速度,实现自动化切割。目前对硅片切割多采用将批量硅片放置在磨床上研磨切割,这种方法在切割加持中产生原材料破碎,从...
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