技术编号：12219935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工工艺领域，特别是涉及一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法。背景技术目前线路板钻孔时，客户在进行精密元器件封装焊接时，因管脚精度要求，要求可安装的孔与孔中心的设计距离与实际加工距离偏差在+/-2mil。即孔位精度公差+/-2mil。现行业内加工加工的孔位精度公差一般能力为+/-3mil，极限能力为+/-2mil。加工方式为使用行业内普通设计新钻针(常规钻针钻尖角130度。刃长≥4.0mm。钻孔使用钻孔机加工，加工时的叠板要求为1块/叠。此中加工能力只能做到孔位精度公差+/-2mil。但...
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