技术编号：12222479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊接结构领域，尤指一种电子元器件行业中的引出端与陶瓷绝缘体的焊接的新型陶瓷焊接结构。背景技术目前，陶瓷与金属件的焊接结构中，两个焊接面都是平整的，都是一个平面，在焊接过程中，因为导体的应力参数和陶瓷的应力参数不同，两个大面在一起焊接，应力无法得到释放，同时焊接产生的气体等无法释放排除，造成焊料浸润不好，焊缝存在砂眼，焊接强度和焊接泄漏率都不达标，出现很多陶瓷崩裂的情况和潜在崩裂的危险。实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供一种在焊接过程中可有效释放两焊接件的应力以及产生的气体，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。