技术编号:12222979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面处理技术领域,特别是涉及一种工件表面处理设备。背景技术工件表面处理设备在晶片加工行业中应用比较广泛,主要用于晶片的铜抛光与CMP抛光,属于高精密加工,产品尺寸的精度要求较高。目前,研磨机在晶片的研磨抛光等精加工过程中所使用的研磨抛光液,在加工过程中容易流出操作台,影响研磨机周围的卫生环境。此外,当操作的工作环境的亮度较低时,不利于用户的研磨抛光操作,传统的做法是加装照明装置,但传统的照明装置为固定设置,照射的范围受限。发明内容基于此,有必要针对抛光液在加工过程中容易流出操作台、照明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。