技术编号：12227014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及钢网漏印工艺的超声波脱模方法，属于钢网脱模技术领域。背景技术在电路板表面贴装技术的快速发展及生产过程中，焊膏印刷是其中面贴装的关键技术之一，通常是将制好的钢网板与印刷机的刮刀直接接触，使焊膏在钢网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当钢网板离开PCB板时，焊膏从钢网板的网孔脱落到PCB印制板相应的焊盘图形上，从而完成焊膏在印制板上的印刷。由于电子元器件尺寸越来越小，印刷的速度越来越快，脱板时会发生焊膏与钢网板粘连等现象，造成焊膏脱模不佳，影响焊膏印刷的质量和连续性。发明内容本发明目的是为...
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