技术编号:12234767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及一种电镀处理器,并且更具体地,涉及一种具有电流取样电极的电镀处理器。背景技术微电子器件(诸如半导体器件)通常制造在晶片或工件之上和/或之中。典型晶片涂镀工艺涉及将晶种层经由气相沉积沉积到晶片表面上。接着,晶片移入电镀处理器,在所述电镀处理器中,电流传导通过电解液到达晶片,以将金属或其它导电材料的覆盖层或图案化层涂覆到晶种层上。导电材料的实例包括坡莫合金(permalloy)、金、银、铜和锡。后续处理步骤在晶片上形成部件、触点和/或导线。在电镀处理器中,电流取样电极(currentt...
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