技术编号:12244590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热材料技术领域,具体涉及一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法。背景技术随着电子设备的小型化及多功能化的快速发展,电子工业迫切地需要热导率更高的导热材料,以减小电子电容器的体积和提高电子设备的散热能力,而导热硅胶以其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案之一。导热硅胶是利用导热填料在高分子基体材料内均匀填充,以提高其导热性能。常用的高导热填料主要是陶瓷、金属等。而这些传统的导热填料的填充有许多缺点,比如需要高的填充量才能达到比较高的热导率,从而严重影...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。