技术编号：12245617
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。研磨液及使用该研磨液的基板的研磨方法本申请是申请日为2011年12月22日、申请号为201180048658.4、发明名称为“研磨液及使用该研磨液的基板的研磨方法”的中国专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及研磨液及使用该研磨液的基板的研磨方法。更详细而言，本发明涉及在作为半导体元件制造技术的、基板表面的平坦化工序，特别是层间绝缘膜、BPSG膜(掺杂了硼、磷的二氧化硅膜)的平坦化工序，浅沟槽隔离(STI)的形成工序等中使用的研磨液及使用该研磨液的基板的研磨方法。背景技术在目前的ULSI半导体元件...
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