技术编号：12247668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一体化LED灯。背景技术现有的LED灯包括灯板、驱动电路板、散热件、外壳等结构，灯板、驱动电路板及散热件等元件连接组装后再装设于外壳中，外壳往往是上下盖板通过卡接、螺丝紧固或胶粘等方式装接固定，从而完成整灯装配。装配过程较为复杂，生产加工时间长，生产效率较低。此外，由于LED工作过程中发热严重，而上述装配形成的LED灯，热量集中于外壳之内，难以对外散热，内部温度较高而容易导致失效，因而需要额外设置散热件，增加了原材成本及装配复杂度。实用新型内容本实用新型提供了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。