技术编号:12250307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种冷却装置,更具体的说,它涉及一种一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置。背景技术随着电子产品的不断发展,一些电子产品在工作时会产生大量的热量,如果任由热量堆积,会造成元器件的损伤,严重影响其使用寿命。为了满足快速散热的目的,现在市面上出现了很多水冷散热系统,相对应的其需要一个冷却装置,现在市面上的冷却装置冷却效果差,反应慢,且都需要内置在机箱等壳体内,相当麻烦。而且现在市面上的电脑整机为了能够散热,一般机箱上都设有通气孔,用于散热,由于通气孔的原因,在使用过程中,往往会有虫子灰尘...
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