技术编号：12250672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用粉末冶金原位合成纳米TiO2增强铜基复合材料的方法，属于粉末冶金技术领域。背景技术纯铜是一种导电性、延展性、导热性都很好的材料，广泛应用于电子信息、电力系统、交通运输和国防军工等工业领域。美中不足的是，纯铜的原始强度很低，在电子器件(例如PCB板)的应用上由于强度不够高而产生种种问题，例如寿命缩短，易于损坏等。随着社会发展以及电子信息技术的飞速发展，人们对于材料的综合性能要求越来越高，铜基复合材料则可以很好的解决这些问题。在高强度铜材(例如强度可高达1500MPa的铍青铜)的制...
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