技术编号：12250838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种含有微量稀土的高强高硅铝合金及其制备方法和应用，属于功能材料开发技术领域。技术背景近年来，随着电子元器件的复杂性、密集性以及集成度的提高，芯片的功率越来越大，散热要求也越来越高，传统的封装壳体材料，如Invaor和Kovar合金、钨铜、钼铜等已经无法适应电子科技飞速发展的需求。硅铝合金作为新一代电子封装材料具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、力学性能和机加工性能优良等特点，已在电子封装领域获得了实际应用。电子封装材料首先必须满足的功能之一便是能保护内部的电子元器件，使之抵御有害环境...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。