技术编号:12250951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种合金材料及其制备方法,具体涉及一种金属合金导热材料及其制备方法。背景技术目前,微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大,热流密度也随之增加。散热好坏会严重影响到系统稳定性以及硬件寿命。基于风冷,水冷和热管的传统散热技术已经无法满足高性能芯片急速发展的需要。较为新颖的散热技术,例如微通道,热电制冷和相变等,在一定程度上提高了散热效率。但是随着高功率密度器件大规模应用,这些散热技术也日渐趋近极限。芯片技术对高性能散热方法提出了前所未有的迫切需求,使得超高热流密度芯片散热一直是国...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。