无裙边指纹模组的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12250981

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本实用新型涉及一种无裙边指纹模组,属于半导体封装技术领域。背景技术目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业,参照附传统指纹模组封装结构包括:表面保护层、元器件、连接器、电路基板和指纹识别芯片,指纹芯片通过导电材料与基板连接,金属环通过胶水与基板连接。用于保护芯片的盖板,包括但不限于蓝宝石盖板、玻璃盖板、陶瓷盖板,侧面有金属圈,该金属圈周围存在裙边,使模组装配后不会脱出手机保护玻璃对应模组开的孔。现有技术,金属圈裙边通过胶水粘接在FPC上。由于金属圈两侧都有裙边,占有较多的设备空...
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